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產(chǎn)品信息

10°C/s的速度使 Mastercycler X50 成為常規(guī)應用及分子生物學進階研究的理想工具。

Mastercycler X50 家族由兩類系統(tǒng)組成，分別為用戶友好型觸屏 PCR 儀或通過外部控制的 eco PCR 儀。 每臺具有觸摸屏的 PCR 儀都可以通過網(wǎng)絡與其他 9 臺 eco PCR 儀連接。 如果通量不足，您可以通過在計算機或筆記本電腦上運行的 CycleManager X50 軟件（作為中央控制器）將多達 50 臺 Mastercycler eco PCR 儀連接起來。 無論您選擇哪種配置，都可以獨立地控制和監(jiān)測每臺系統(tǒng)。 您還可以通過我們直觀的用戶操作界面管理相關人員的系統(tǒng)訪問權限并指定訪問級別。 低噪音、低功耗和多功能 flexlid® 概念，使本產(chǎn)品成為一款性能強勁的 PCR 熱循環(huán)儀。

使用 2D-梯度技術優(yōu)化 β-Actin 基因的擴增。

2D-梯度技術允許在一次反應中同時對退火溫度（從下向上）和變性溫度（從左向右）進行優(yōu)化。較高的的變性溫度可以提高反應特異性，而較低的變性溫度則可以減少對生物分子的壓力，從而提高產(chǎn)量。 如果使用 95 °C 變性溫度的反應效果不理想，通過優(yōu)化變性溫度可得到明顯的改善。

PCR 理應更快。 這意味著更快得到實驗結果，提升每天的通量，以及更快地達到zui佳溫度。 Mastercycler X50 擁有 10 °C/s 的升溫速度以及 5 °C/s 的降溫速度。Mastercycler X50 的高速度將成為您的科研優(yōu)勢。

市面上有眾多 PCR 儀，它們的升降溫速度參數(shù)也千差萬別。
但如果你用不同機器運行同一PCR 程序， 你就會發(fā)現(xiàn)升降溫速度并不完全代表 PCR 儀真正的運行速度。更多技術細節(jié)，請參考應用文獻 274。

產(chǎn)品特性

• 升溫速率： 高達 10 °C/s
• 多種加熱模塊可選，包括高速銀質和 384 孔加熱模塊
• 觸屏界面
• 革命性 2D-梯度技術用于高級的 PCR 優(yōu)化
• 帶觸摸屏的 X50 可以控制多達 9 臺其他設備（所連接的 PCR 儀無觸摸屏界面）
• flexlid® 熱蓋： 自動調節(jié)熱蓋高度，適用所有類型的 PCR 耗材
• 小巧精致

• 2 年質保

• 應用

  • 快速 PCR
  • PCR 優(yōu)化
  • 標準 PCR
  • 孵育
  • 測序
• 技術參數(shù)

• 	MC X50s	MC X50a	MC X50p	MC X50h	X50i	X50l	X50r	X50t
  觸摸屏界面	?	?	?	?	–	–	–	–
  可串聯(lián) 9 臺機器組成系統(tǒng)	?	?	?	?	–	–	–	–
  僅可串聯(lián)被控制	–	–	–	–	?	?	?	?
  加熱模塊	銀質	鋁質	鋁質	鋁質	銀質	鋁質	鋁質	鋁質
  樣品容量	96?×?0.2 mL PCR 管或1個 PCR板8 × 12	96?×?0.2 mL PCR 管或1個 PCR板8 × 12	1個 PCR板 8?×?12	1個 PCR板 16?×?24	96?×?0.2 mL PCR 管或1個 PCR板8 × 12	96?×?0.2 mL PCR 管或1個 PCR板8 × 12	1個 PCR板 8?×?12	1個 PCR板 16?×?24
  96 孔板	?	?	?	–	?	?	?	–
  384 孔板	–	–	–	?	–	–	–	?
  0.1/0.2 mL 離心管	?	?	–	–	?	?	–	–
  加熱技術	六個半導體元件	六個半導體元件	六個半導體元件	六個半導體元件	六個半導體元件	六個半導體元件	六個半導體元件	六個半導體元件
  2D-梯度模塊	12 列/ 8 行	12 列/ 8 行	12 列/ 8 行	24 列/16 行	12 列/ 8 行	12 列/ 8 行	12 列/ 8 行	24 列/16 行
  溫度控制模式	快速模式，中等模式，標準模式，安全模式	快速模式，中等模式，標準模式，安全模式	快速模式，中等模式，標準模式，安全模式	快速模式，中等模式，標準模式，安全模式	快速模式，中等模式，標準模式，安全模式	快速模式，中等模式，標準模式，安全模式	快速模式，中等模式，標準模式，安全模式	快速模式，中等模式，標準模式，安全模式
  模塊的溫度控制范圍	4 – 99 °C	4 – 99 °C	4 – 99 °C	4 – 99 °C	4 – 99 °C	4 – 99 °C	4 – 99 °C	4 – 99 °C
  梯度范圍	1 – 30 °C	1 – 30 °C	1 – 30 °C	1 – 30 °C	1 – 30 °C	1 – 30 °C	1 – 30 °C	1 – 30 °C
  梯度溫度范圍	30 – 99 °C	30 – 99 °C	30 – 99 °C	30 – 99 °C	30 – 99 °C	30 – 99 °C	30 – 99 °C	30 – 99 °C
  模塊溫度均一性 20–72 °C	≤±0.2 °C	≤±0.2 °C	≤±0.2 °C	≤±0.2 °C	≤±0.2 °C	≤±0.2 °C	≤±0.2 °C	≤±0.2 °C
  模塊溫度均一性 95 °C	≤±0.3 °C	≤±0.3 °C	≤±0.3 °C	≤±0.3 °C	≤±0.3 °C	≤±0.3 °C	≤±0.3 °C	≤±0.3 °C
  控制準確度	±0.15 °C	±0.15 °C	±0.15 °C	±0.15 °C	±0.15 °C	±0.15 °C	±0.15 °C	±0.15 °C
  升溫速率	10 °C/s	5 °C/s	5 °C/s	5 °C/s	10 °C/s	5 °C/s	5 °C/s	5 °C/s
  冷卻速率	5 °C/s	2.3 °C/s	2.3 °C/s	2.3 °C/s	5 °C/s	2.3 °C/s	2.3 °C/s	2.3 °C/s
  熱蓋下降	flexlid® 技術結合 TSP 樣品溫控保護技術	flexlid® 技術結合 TSP 樣品溫控保護技術	flexlid® 技術結合 TSP 樣品溫控保護技術	flexlid® 技術結合 TSP 樣品溫控保護技術	flexlid® 技術結合 TSP 樣品溫控保護技術	flexlid® 技術結合 TSP 樣品溫控保護技術	flexlid® 技術結合 TSP 樣品溫控保護技術	flexlid® 技術結合 TSP 樣品溫控保護技術
  高壓熱蓋	–	–	?	?	–	–	?	?
  熱蓋溫度范圍	37 – 110 °C	37 – 110 °C	37 – 110 °C	37 – 110 °C	37 – 110 °C	37 – 110 °C	37 – 110 °C	37 – 110 °C
  接口	以太網(wǎng)、USB	以太網(wǎng)、USB	以太網(wǎng)、USB	以太網(wǎng)、USB	以太網(wǎng)、USB	以太網(wǎng)、USB	以太網(wǎng)、USB	以太網(wǎng)、USB
  電源	110?–?230 V, 50?–?60 Hz	110?–?230 V, 50?–?60 Hz	110?–?230 V, 50?–?60 Hz	110?–?230 V, 50?–?60 Hz	110?–?230 V, 50?–?60 Hz	110?–?230 V, 50?–?60 Hz	110?–?230 V, 50?–?60 Hz	110?–?230 V, 50?–?60 Hz
  最大能耗	850 W	850 W	850 W	850 W	850 W	850 W	850 W	850 W
  總重	11.5 kg	11.5 kg	11.5 kg	11.5 kg	10.7 kg	10.7 kg	10.7 kg	10.7 kg
  尺寸 (W?×?D?×?H)	27.5?× 43?× 33?cm	27.5?× 43?× 33?cm	27.5?× 43?× 33?cm	27.5?× 43?× 33?cm	27.5?× 43?× 33?cm	27.5?× 43?× 33?cm	27.5?× 43?× 33?cm	27.5?× 43?× 33?cm